2015’全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会
信息发布于:2015-09-09
为推动我国新型功率半导体器件技术水平进一步提高，加快其应用推广，提高自主创新能力。由中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路重点实验室、中国电子科技集团公司第十三研究所共同承办的“2015’全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会”于 2015 年 11 月 23 日在福建厦门召开。本会议是全国新型功率半导体器件及应用领域一次重要的学术、技术交流活动，将为广大从事新型功率半导体材料、器件及其应用技术工作者提供一个高起点、大范围、多领域的交流平台，增进产、学、研之间的技术交流，相互学习，共同提高。为此大会组委会热忱欢迎广大企业、科研院所、高等院校从事新型功率半导体材料、器件及应用技术的相关领域人员，以及相关配套应用的电子专用设备供应商共赴盛会，交流分享自己的应用经验与开发成果。
畅通、共享、共赢——全球化背景下的新型半导体功率器件及应用技术
一、会议特邀报告
会议将力邀国家工业和信息化部电子信息司领导，给全体与会代表作指导性主旨演讲。还将邀请以下著名学者和专家作特邀报告：
浙江大学电气工程学院 盛 况 教授
南京大学电子科学与工程学院 陆 海 教授
电子科技大学微电子与固体电子学院 李泽宏 教授
西安交通大学宽禁带半导体与器件研究中心 王宏兴 教授
专用集成电路重点实验室 冯志红 教授
中国电子科技集团公司第十三研究所 王 勇 教授
二、会议组织机构
指导单位：中国半导体行业协会
承办单位：中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路重点实验室、中国电子科技集团公司第十三研究所
协办单位：合肥锐拓科技信息服务有限公司、《半导体技术》编辑部、《微纳电子技术》编辑部、厦门创新众人会议服务有限公司
三、征文范围
1. 宽禁带（GaN、SiC 等）外延材料的结构设计、制备与检测技术；
2. 功率器件用 GaAs、InP 外延材料的结构设计、制备与检测技术；
3. 基于金刚石、石墨烯的功率器件的结构设计、加工与测试技术；
4. 微波功率器件的结构设计、加工与测试技术；
5. 电力电子器件的结构设计、加工与测试技术；
6. 特种高功率半导体器件的结构设计、加工与测试技术；
7. 功率器件的封装和可靠性技术；
8. 功率器件的系统集成技术；
9. 功率器件及其系统集成的仿真技术；
10. 相关的加工、检验、测试的先进仪器与设备；
11. 功率器件及其电路在开云(中国)Kaiyun汽车、风能太阳能、智能电网、高铁、电子制造业、网络通信、消费电子、工业控制等领域的应用技术。
四、论文要求
字数约 600 字论文摘要，完整表述论文的背景、论据和结论，用 A4 纸版面，Word 格式书写，注明作者单位、姓名、简历和联系方式，用电子邮件发送到会议筹备组（polaris13@vip.163.com或csiadd@126.com，文章一经收到，会务组会以邮件回复，如未收到邮件回复，请电话联系会务组予以确认）。
论文详细摘要截稿日期：2015 年 10 月 16 日
论文一经录用，将立即通知作者，请作者准备相应的PPT或PDF演示文件，以备演讲时使用。其论文可以依据作者意愿在中文核心期刊、中国科技核心期刊《半导体技术》和《微纳电子技术》全文发表，免收审稿费。
五、会议时间和地点
1 会议时间：2015 年 11 月 23 日报到，24 日至 26 日开会。
2 会议地点： 厦门杏林湾大酒店
六、企业形象和产品宣传
邀请国内外厂商在会议期间参与企业形象和产品的宣传，承办者将以优惠条件提供场所和服务，也可以在《半导体技术》 、《微纳电子技术》刊登广告。
（第二轮会议通知将在 11 月初发出，其中将介绍会议详细安排、会议议程、论文题目及报告人等事宜。）
会议联系单位：中国半导体行业协会分立器件分会秘书处
（石家庄市合作路 113 号 中国电子科技集团公司第十三研究所）
陆皓：15227820258；电子邮件: luhao4168@vip.126.com ； luhao4168@163.com
李永：13933075237；0311-87091519
传真：0311-87091477 分立器件分会信箱: csiadd@126.com 电子邮件: Polaris13@vip.163.com
中国半导体行业协会分立器件分会
二零一五年七月一日
